BYK-310

德國畢克BYK-310流平劑

BYK-310

聚酯改性有機硅表面助劑BYK-310，用于溶劑型涂料體系和印刷。BYK-310能強烈降低表面張力，尤其該助劑具有優(yōu)異的底材潤濕效果，防止縮孔并增加表面滑爽性和光澤。BYK-310流平劑 是耐熱的有機硅助劑，即不同于常規(guī)（聚醚改性的）有機硅助劑，在溫度于150℃/302°F和230℃/446°F之間無熱分解，因此在烘烤體系的再重涂時，不會發(fā)生附著力喪失和表面缺陷（注：上述的缺陷會因在溫度于150℃/302°F以上常規(guī)有機硅分介產(chǎn)物所引起）。BYK-310流平劑 的有效物質(zhì)載于題為CFR21（食品與藥物）§175.300間接食品助劑，粘接劑和涂料成份之中。其使用劑量不能超過0.1%(供貨形式對總配方計）及漆膜厚度不可大于12微米（μm）。所以BYK-310流平劑特別適用于烘烤體系，具有高至210°C的溫度穩(wěn)定性，且具有良好的重涂性。BYK-310流平劑 也適合于食品接觸應(yīng)用場合。

推薦/用于:防腐和船舶涂料、建筑涂料、汽車生產(chǎn)線涂料、汽車修補漆、工業(yè)涂料、卷材涂料、室溫固化體系、印刷。

化學(xué)組成：聚醚改性聚二甲基硅氧烷溶液

溶劑：二

外觀淡黃色液體芳香

密度20°C g/ml：0.91 g/ml

不揮發(fā)性%：25.0%

閃點 °C：25.0°C

推薦用量%助劑用量（購入形式）基于：

0.05-0.30% 在無溶劑型體系中科達(dá)到0.5%

強烈降低表面張力的有機硅表面助劑

化學(xué)組成

BYK-310

聚酯改性聚二甲基硅氧烷溶液

BYK-330

BYK-344

聚醚改性聚二甲基硅氧烷溶液

典型物化數(shù)據(jù)

密度                  不揮發(fā)份%            溶劑

20℃ g/ml

BYK-310

0.91                    25.0               25

溶劑：二

BYK-330

0.98                    51.0               45

溶劑：丙二醇甲醚醋酸酯

推薦用量

%助劑用量（購入形式）基于總配方

BYK-310

0.05-0.3               在無溶劑體系中可達(dá)到0.5

BYK-330

0.1-0.5                    -

BYK-344

0.1-0.3                    -

加入方法和加工指導(dǎo)

這些助劑通可以在生產(chǎn)過程中的任何階段加入。也可后添加。

功能

這些助劑能強烈降低涂料體系的表面張力，尤能增進(jìn)底材濕潤，防止縮孔。同時，增進(jìn)表面爽滑性和光澤。較之硅油，這些助劑是“用戶安全的”，但在大量使用前，應(yīng)通過一系列實驗以確認(rèn)這些是否穩(wěn)定泡沫。此外還需要評估其再涂性和縮孔傾向。

特性和優(yōu)點

BYK-310

BYK-310是耐熱的有機硅助劑，即不同于常規(guī)（聚醚改性的）有機硅助劑，在150℃/302℉到230℃/

446℉間無熱分解，因此在烘烤體系的再復(fù)涂時，不發(fā)生附著力損失和表面缺陷。

（注：在150℃/302℉以上烘烤常規(guī)有機硅時，上述缺陷會因其分解而產(chǎn)生。）

BYK-310的有效物質(zhì)列于21CFR（食品與藥物）中175.300節(jié)，間接食物助劑，粘合劑、粘合劑和涂料組分內(nèi)。用量不宜超過0.1%（按購入形式基于總配方用量）膜厚不宜超過12um

BYK-330

BYK-330增進(jìn)流動和流平性，抗劃傷性，防浮色發(fā)花和消光劑的定向。

BYK-330在表面有強的穩(wěn)定效果，從而顯著降低涂料體系對外來雜質(zhì)顆粒和強烈氣流的敏感性。

BYK-330可防止用于預(yù)熱木板施工的幕式淋涂得表面缺陷。

BYK-344

BYK-344增進(jìn)表面爽滑性，并降低表面張力從而提高優(yōu)異的底材潤濕性，并改善抗粘性。

應(yīng)用領(lǐng)域

       溶劑型體系                         無溶劑體系        

BYK-315

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BYK-320

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BYK-322

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■推薦  □適用

特別注意

BYK-310

在卷材涂料（或相似體系）中使用耐熱有機硅助劑（BYK-310），可能會使有機硅遷移至板或卷材背面。此現(xiàn)象取決于板材的壓力（或卷材重量），所以體系和基料。

貯存和運輸

BYK-310

溫度低于50℃可能發(fā)生分層和渾濁

使用前加熱到20℃并充分混合