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本廠專業(yè)生產(chǎn)導(dǎo)電、防靜電泛用塑料：ABS、PP、PE、HIPS

導(dǎo)電、防靜電工程塑料：PC、PC/ABS、PA、PBT、POM

導(dǎo)電、防靜電熱塑性彈性體：TPE、TPR、TPU、TPV

導(dǎo)電.防靜電高溫工程塑料：LCP PPS PEI PSU

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      抗靜電劑填充型　　抗靜電劑填充型產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)是制品著色不受限制，其中低分子型抗靜電劑對(duì)產(chǎn)品性能影響不大，其表面電阻率為1010-1013Ω。但低分子抗靜電劑填充型產(chǎn)品的電性能會(huì)隨著時(shí)間的推移而逐漸喪失。
　　國(guó)外目前的主要開(kāi)發(fā)動(dòng)向是研制生產(chǎn)高分子型抗靜電劑，高分子型抗靜電劑亦可稱為抗靜電劑，它不會(huì)像低分子型抗靜電劑那樣水洗后或長(zhǎng)時(shí)間使用后便喪失其導(dǎo)電性。高分子型抗靜電劑的主要品種有：聚醚型、季氨鹽型、磺酸型、酸的接枝共聚物、離子型。主要生產(chǎn)廠家有日本的三洋化成、住友精化、住友科學(xué)工業(yè)，瑞士的汽巴精化、科萊恩，美國(guó)的威科、大湖等。高分子型抗靜電劑的添加量是低分子型抗靜電劑的5-15倍，同時(shí)還要考慮其與樹(shù)脂的相容性從而選擇適用的相容劑，因受到成本的制約使其應(yīng)用受到一定限制。國(guó)內(nèi)目前主要是低分子型抗靜電劑，代表性的廠家有杭州塑料研究所、北京市化工研究院等。
　

　2、碳系填充型
　　這一系列的填充物主要是導(dǎo)電炭黑、石墨和碳纖維，制成品的體積電阻率為102-109Ω·cm。其中炭黑填充是主流，炭黑填充型導(dǎo)電聚合物之所以被廣泛采用，其一是因?yàn)閷?dǎo)電炭黑價(jià)格較為低廉；其二是因?yàn)樘亢谀芨鶕?jù)不同的導(dǎo)電性需求有較大的選擇余地，它的制成品的電阻值可在102-109Ω之間的寬廣范圍內(nèi)變化；其三是導(dǎo)電性持久、穩(wěn)定；因此是理想的抗靜電材料。但是它的制成品僅限于黑色，并對(duì)材料性能影響較大，需要配套改性技術(shù)。
　　 

       在國(guó)外，碳系填充型導(dǎo)電塑料已經(jīng)形成為一個(gè)十分成熟的市場(chǎng)，較大的生產(chǎn)廠商有美國(guó)的卡伯特公司、原聯(lián)碳公司、GE公司、3M公司等，日本的東芝化學(xué)、住友酚醛塑料是主要廠商，還有東麗、東洋制造、東京、日本合成橡膠、神戶制鋼所等，芬蘭的PREMIX，韓國(guó)的LG公司。
　　

3、金屬填充型 
　　這類導(dǎo)電塑料主要用于電磁波屏蔽場(chǎng)合。近年來(lái)由于集成電路和大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字化電子機(jī)器已從工業(yè)用向民用品發(fā)展。為了提高處理能力，使用的電子線路和元件越來(lái)越集成微型化、高速化，其信號(hào)水平減小，這使從外部侵入的電磁波與控制信號(hào)相接近。此外，電子設(shè)備也向外放射電磁波，因此很容易造成電子機(jī)器的誤動(dòng)作、圖象和聲音干擾。進(jìn)入80年代，電子機(jī)器的殼體大多采用塑料材料代替金屬。這是由于塑料作為殼體具有質(zhì)輕且強(qiáng)度高、耐腐蝕、易加工、生產(chǎn)效率高、總成本低等優(yōu)點(diǎn)。但是，塑料是絕緣體，對(duì)于電磁波來(lái)說(shuō)，完全可以透過(guò)。因此，賦予塑料殼體電磁波屏蔽能力就成為一個(gè)有待研究的十分迫切的課題。
　　

       近年來(lái)，導(dǎo)電塑料引起了人們的興趣，這方面的研究報(bào)道很多，這是由于導(dǎo)電塑料法具有3個(gè)顯著的優(yōu)點(diǎn)：①無(wú)需二次加工；②屏蔽性與成型制品一次完成(省力、經(jīng)濟(jì))；③在長(zhǎng)期使用過(guò)程中(如震動(dòng)、濕熱環(huán)境因素下)安全、可靠，不會(huì)像表面法那樣產(chǎn)生剝離和脫落現(xiàn)象。
　　

三、發(fā)展展望 
　　高分子材料代替金屬材料是今后材料學(xué)科領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。由此帶來(lái)導(dǎo)電性聚合物的市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)，其應(yīng)用領(lǐng)域逐步擴(kuò)大，這就必然對(duì)導(dǎo)電性聚合物提出更高的要求。對(duì)于結(jié)構(gòu)型導(dǎo)電性聚合物來(lái)說(shuō)，要想進(jìn)一步實(shí)用化，必須解決目前存在的下述主要問(wèn)題：
　　(1)穩(wěn)定性欠缺 導(dǎo)電性高分子中的氧原子對(duì)水是極不穩(wěn)定的，這是防礙其實(shí)用化的問(wèn)題。
　　(2)摻雜劑多是有的 如AsF5、I2、Br2等。
　　

(3)成型困難 導(dǎo)電聚合物主鏈中的共軛結(jié)構(gòu)使分子鏈僵硬，不溶不融，從而給自由地成形加工帶來(lái)困難。
　　

（4)經(jīng)濟(jì)性差 其價(jià)格比金屬及普通塑料高，難以實(shí)用化。

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