材料構成：

　　1、液體型硅膠

　　2、納米級導熱介質材料

　　產品介紹：該系列產品是以液體型硅膠作為載體，填加納米級導熱介質材料通過縮合型或高溫真空平板硫化機壓鑄而成的柔性高性能導熱材料。該系列產品推薦用于低應力用途。用作散熱片和電子設備的傳熱界面。其特有的柔軟性和表面自帶的粘性使其能夠填滿線路板和散熱片或金屬底架的空氣間隙，使其在電子電器行業(yè)被廣泛用于發(fā)熱體(集成電路、功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設備(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面起到優(yōu)良的導熱媒介作用。

　　主要用途：

　　1、集成電路芯片組裝散熱應用

　　2、大功率LED照明燈散熱應用(20W以上)

　　3、內存散熱模組熱緩沖作用

　　4、NoteBook散熱模組導熱應用

　　5、平板電視(LCD-TV)散熱模組傳熱應用

　　6、顯卡散熱模組散熱應用

　　7、大功率模塊電源散熱應用

　　8、發(fā)熱器件與散熱器件之間的熱傳遞

　　主要特性：

　　1、優(yōu)良的熱傳導性

　　2、表面天然的黏性

　　3、優(yōu)異的電氣絕緣性

　　4、極高的壓縮性

　　5、優(yōu)良的緩沖性

　　6、獨具的柔軟性和填充性

　　物理特性參數(shù)：

　　上述測試數(shù)值為我司實驗室數(shù)據，僅供參考，具體參數(shù)以我司出具的《樣品承認書》為準。