SMT無(wú)鉛免洗錫膏0307是一款含銀的高溫錫膏，常用于SMT封裝工藝中。本錫膏是由優(yōu)特爾自主研發(fā)生產(chǎn)的，采用進(jìn)口原材料，真空攪拌機(jī)生產(chǎn)而成，具有潤(rùn)濕性好、延伸性強(qiáng)的特點(diǎn)。

易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無(wú)塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷。

焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求；

焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻，有爬升特性；表面絕緣阻抗高，無(wú)內(nèi)部電路測(cè)試問(wèn)題；

0307無(wú)鉛高溫錫膏須在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

本款無(wú)鉛高溫錫膏使用時(shí)，須要注意以下幾個(gè)方面：

a.高溫錫膏會(huì)受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)恼扯取Ｋ?，溫度太高?huì)引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達(dá)到的效果。因錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的環(huán)境下，高溫錫膏會(huì)吸收空氣中的水分，導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。

b.如錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會(huì)蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開(kāi)。應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。

c. 錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接 性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會(huì)變得極低。

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