Bergquist Gap Pad 1500無基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

GapPad1500 gp1500 貝格斯gp1500

Gap Pad 1500可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：    20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

片材(Sheet)：        8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：         無

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：   1.5W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：       玻璃纖維

膠面(Glue)：      無

顏色(Color)：     黑色

包裝(Pack)：     卷材產(chǎn)品為美國原裝進(jìn)口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：     -60°~200°

Gap Pad 1500應(yīng)用材料特性：

Gap Pad 1500是無基材結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣

Gap Pad 1500材料說明：

Gap Pad 1500是一款無基材的含有低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留的導(dǎo)熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。

Gap Pad 1500典型應(yīng)用：

計算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備、RDRAM^TM存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場合

Gap Pad 1500技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Pad 1500是一款非常常用的導(dǎo)熱絕緣材料。其廣泛用于中國大陸地區(qū)，因此材料本身的性能與質(zhì)量已經(jīng)得到市場的認(rèn)可。Gap Pad 1500是一款性價比極高的導(dǎo)熱絕緣材料。導(dǎo)熱系數(shù)1.5W，出于導(dǎo)熱材料中中等水平，價格卻相對較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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