點擊圖片查看大圖是利用X射線熒光進行鍍層厚度測量和材料分析，提高過程和質量控制，是集多年的經驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。同比其他牌子相同配置的機器，為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。
測定元素：AL ～ U 。其光束和探測器的巧妙結合加上的數(shù)字處理技術能地解決您的應用。在準確度和重現(xiàn)性上具有的性能。
博曼BA100）線路板X-RAY電鍍膜厚儀
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