有機(jī)硅電子灌封硅膠分加成型和縮合型兩種，灌封后的電子產(chǎn)品具有耐腐蝕、防水、防潮、防紫外線、導(dǎo)熱、阻燃等功能，廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封,本產(chǎn)品已通過ROHS/REACH等認(rèn)證。

加成型有機(jī)硅灌封膠相對(duì)于其他的灌封膠來說，突出的兩點(diǎn)就是具有導(dǎo)熱性與阻燃性。它不但可以室溫固化，而且還可以加溫固化，具有其加熱的溫度越高的話，其固化速度就越快。加成型灌封膠接觸到硫磺、硫化物以及含硫的橡膠材料、胺類化合物以及含胺的材料、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠等材料時(shí)會(huì)產(chǎn)生中毒現(xiàn)象導(dǎo)致灌封膠不固化。

縮合型灌封膠粘度低，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，具有的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護(hù)、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機(jī)、電源盒、超薄電腦、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)場(chǎng)跑道等。

電子灌封膠中毒不固化是什么原因？
中毒不固化一般發(fā)生在1:1比例的加成型電子灌封膠上，由于加成型使用的是無臭味的鉑金固化劑，當(dāng)接觸到含磷、硫、氮的有機(jī)化合物時(shí)其聚合物中部分或全部的鉑催化劑就會(huì)中毒失效導(dǎo)致灌封膠不固化，所以使用加成型灌封膠時(shí)應(yīng)把組件清洗干凈，同時(shí)避免與聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品一起使用，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。

加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區(qū)別
加成型的AB膠比例一般為1:1，縮合型的AB膠比例一般為10:1，一般加成型灌封膠對(duì)元器件和灌封腔體的粘附里力較差，粘接型的縮合型對(duì)各種材質(zhì)的粘接性更好。加成型灌封膠(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生?？梢约訜峥焖俟袒?。

注意事項(xiàng)
1、使用加成型灌封膠時(shí)應(yīng)把組件清洗干凈，同時(shí)避免與聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品一起使用，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。
2、按廠家說明配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，AB膠混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊獠还袒蚬袒煌耆?/span>
3、雙組份灌封膠在攪拌AB膠的時(shí)候要朝同一個(gè)方向攪拌均勻，不要來回兩個(gè)方向攪拌，防止有氣泡產(chǎn)生。
4、A膠硅膠與B膠固化劑按1:1或10:1配比混合后會(huì)開始逐漸固化，其粘稠度會(huì)逐漸上升， 不會(huì)腐蝕電子元器件，不會(huì)產(chǎn)生熱量，不會(huì)排出任何發(fā)熱物 ，請(qǐng)注意控制一次配膠的量，因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快，其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短，混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完。