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牛津孔銅測厚儀ETP孔銅探頭,牛津孔銅探頭
ETP孔銅探頭 英國Oxford牛津ETP孔銅探頭(CMI500/CMI700專用) 專用于Oxford牛津CMI511(CMI500)孔銅測厚儀、CMI760(CMI700)座臺式孔面 ETP孔銅探頭 英國Oxford牛津ETP孔銅探頭(CMI500/CMI700專用) 專用于Oxford牛津CMI511(CMI500)孔銅測厚儀、CMI760(CMI700)座臺式孔面
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ETP孔銅探頭,牛津孔銅測厚儀探頭,孔銅測
ETP孔銅探頭 英國Oxford牛津ETP孔銅探頭(CMI500/CMI700專用) 專用于Oxford牛津CMI511(CMI500)孔銅測厚儀、CMI760(CMI700)座臺式孔 ETP孔銅探頭 英國Oxford牛津ETP孔銅探頭(CMI500/CMI700專用) 專用于Oxford牛津CMI511(CMI500)孔銅測厚儀、CMI760(CMI700)座臺式孔
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孔銅面銅測厚儀探針,孔銅測厚儀,面銅測厚
面銅探針組件:SRP-4探針,臺式測厚儀CMI760/CMI563專用,也就是SRP-4探頭前端的水晶頭。 英國Oxford牛津SRP-4面銅探頭(CMI700/CMI600/ 面銅探針組件:SRP-4探針,臺式測厚儀CMI760/CMI563專用,也就是SRP-4探頭前端的水晶頭。 英國Oxford牛津SRP-4面銅探頭(CMI700/CMI600/
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孔銅面銅測厚,孔銅測厚儀,面銅測厚儀,銅
CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計;采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。 CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計;采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。
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孔銅測厚儀,孔面銅測厚儀,面銅測厚儀,銅
孔銅測厚儀 CMI511 臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511,是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序 孔銅測厚儀 CMI511 臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511,是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序
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手持式面銅測厚儀,孔銅測厚儀,孔銅面銅測
手持式面銅測厚儀 CMI563 牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。 CMI563 手持式面銅測厚儀 CMI563 牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。 CMI563
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牛津孔銅測厚儀標(biāo)準(zhǔn)片,牛津鍍層膜厚儀薄
牛津儀器CMI760、CMI500專用的孔銅標(biāo)準(zhǔn)片 CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計;采用微電阻 牛津儀器CMI760、CMI500專用的孔銅標(biāo)準(zhǔn)片 CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計;采用微電阻
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面銅測厚儀 ,孔銅測厚儀,銅厚測量,銅厚度
面銅測厚儀 CMI165 CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的首款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測厚儀。 CMI165獨(dú)有的溫度補(bǔ)償功 面銅測厚儀 CMI165 CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的首款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測厚儀。 CMI165獨(dú)有的溫度補(bǔ)償功
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面銅測厚儀用探頭,鍍金層膜厚儀,線路板銅
SRP-T1 面銅探頭: 便攜式測厚儀CMI165專用。 SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭 --利用微電阻原理和獨(dú)有的溫度補(bǔ)償功能通過 SRP-T1 面銅探頭: 便攜式測厚儀CMI165專用。 SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭 --利用微電阻原理和獨(dú)有的溫度補(bǔ)償功能通過
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涂鍍層測厚儀,鍍層膜厚儀,孔銅測厚儀,面
涂鍍層測厚儀 CMI730系列 涂鍍層測厚儀CMI730系列采用磁感應(yīng)和電渦流模式能為磁性基材上的非磁性涂/鍍層和電鍍鎳層、導(dǎo)性基材上 涂鍍層測厚儀 CMI730系列 涂鍍層測厚儀CMI730系列采用磁感應(yīng)和電渦流模式能為磁性基材上的非磁性涂/鍍層和電鍍鎳層、導(dǎo)性基材上
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銅箔測厚儀,孔銅測厚儀,面銅測厚儀,銅厚
CM95便攜式銅箔測厚儀 牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產(chǎn)品:CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠 CM95便攜式銅箔測厚儀 牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產(chǎn)品:CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠
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X射線熒光鍍層測厚儀,鍍層膜厚測試儀,牛
應(yīng)用 CMI900X射線熒光鍍層測厚儀,有著非破壞,非接觸,多層合金測量,高生產(chǎn)力,高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測量 ,從質(zhì) 量 應(yīng)用 CMI900X射線熒光鍍層測厚儀,有著非破壞,非接觸,多層合金測量,高生產(chǎn)力,高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測量 ,從質(zhì) 量
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